人工智能、物聯網、大數據的發展，加速了紅外熱成像技術在民用消費品領域的應用腳步。

如何打造一款技術性能強勁、高可靠性，且可突破紅外行業探測器功耗、體積、成本、批產受限等眾多不便于集成的技術門檻，實現紅外科技惠及大眾？

高德公司早已率先突破上述紅外模組技術門檻——TIMO系列晶圓級微型紅外模組應可廣泛集成的需求而生，在近年各項目的實際應用中，已升級至第二代，性能更穩定與完善。借助TIMO紅外模組，高德智感正努力實現紅外熱成像技術廣泛落地創新領域，讓紅外科技惠及大眾。

二、高德智感TIMO模組是什么？

TIMO系列晶圓級微型紅外模組是高德智感專為推動紅外熱成像技術普及應用打造的一款兼具微型與高性能的紅外傳感器。

集晶圓級光學鏡頭、晶圓級封裝探測器及基礎成像處理電路于一體，通俗來說，TIMO模組是由探測器、鏡頭、快門和電路組合而成，就是一個集成性的紅外測溫與成像解決方案。

三、高德智感TIMO模組有什么用？

憑借超微型機身機構，超低成本，SPI、USB、MIPI等豐富的標準接口，TIMO紅外模組能夠非常方便地集成到移動設備或智能設備（如人臉識別測溫門禁）中。

集成了TIMO紅外模組的智能設備，在實際應用中，可快速獲得全畫幅每一個像元的精準溫度數據和清晰圖像，賦予設備多一種溫度感知和人體行為感知的能力，讓設備更具人的“智慧”，自動智能運行，以此提升人們生活的便捷性和智能性，助力智慧城市建設。

四、高德智感TIMO模組有何優勢？

低成本、小型化、低功耗，實現大規模量產……是TIMO紅外模組的核心優勢。然而解決這些技術難題的過程并不像這幾個精簡的文字這樣簡單。背后是高德公司二十余年專注在紅外核心芯片上的科研實力和技術積累，是高德智感研發團隊數年的科技攻關和追求精益求精的不懈探索。

最終，TIMO紅外模組率先實現了晶圓級封裝探測器技術（WLP）、晶圓級封裝光學技術（WLO），實現了紅外模組的低成本、小型化、低功耗的實用優勢，為創新產品的集成提供了無限可能。

同時，TIMO紅外模組采用傳統CMOS模組封裝生產流程，實現了模組的大批量交付，且性能穩定、一致性好，為產品大批量集成于消費品，最終可普及應用提供了強大支撐。

低成本快速集成

·最小晶圓級紅外模組，尺寸8.5×8.5×9.16mm；

·DVP圖像接口，可兼容全系列嵌入式平臺；

·類可見光模組，直接集成；

·SPI、USB、MIPI等豐富的標準接口，便于集成

·完善的SDK技術開發包

低功耗

·低功耗設計，最低低至9mW

五、高德智感TIMO模組有哪些創新應用？

TIMO集成于設備中，通過對人體行為、人體姿態、人體手勢、人員行動軌跡、人員方位、人體體溫、非活動人體、使用地環境溫度等要素的智能分析，賦予設備更為智慧的感知，實現對人和物的安全、健康、狀態的智慧監測/分析/預警，且以充分保護用戶隱私為前提，應用包括但不限于：

·智能家居?智慧養老?

·兒童看護 兒童健康

·智慧酒店 智能樓宇

·智能輔助駕駛 智能硬件

·智慧醫療?智慧消防?

·工業物聯網 電力能源物聯網

·AIOT?機器視覺……

另外，基于TIMO晶圓級微型紅外模組，公司還聯合合作伙伴開發了一系列的創新形態產品，比如機器人、刷臉面板機、測溫閘機、AR眼鏡、測溫門禁等等，為紅外應用探索更為廣闊的空間。

六、未來發展，前景可期

高德公司攻克了晶圓級封裝關鍵技術門檻，成功推出TIMO系列晶圓級微型紅外模組的同時，我們還為客戶提供完整的技術解決方案支持，幫助客戶快速形成可推廣應用的產品。

目前高德智感已與國內各個細分行業的頂尖企業合作，努力推動創新智能產品應用落地。

我們相信TIMO模組與前沿科技產品的結合將碰撞出絢爛的火花，賦予產品更“智慧”的感知。我們也愿與各設備廠商共同探索和拓展紅外智慧感知與應用的無限可能，實現紅外科技惠及大眾。